现在，联发科正在将重点转移到下一代天玑9500芯片的开辟上，估计新芯片将在往年末到来岁初表态。值得留神的是，最初联发科打算应用台积电的2nm工艺来制作相干芯片，但因为该工艺本钱昂扬，而且苹果也打算在其M5系列芯片中应用该工艺，可能会占用产能，联发科终极抉择了N3P工艺来制作天玑9500，这是第三代3nm工艺。据爆料，天玑9500将采取全新的2+6架构计划，包含2颗X930超年夜中心跟6颗A730年夜中心，估计频率将超越4GHz，并支撑SME指令集。比拟之下，天玑9400采取了4+4的架构计划，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超年夜核、3个3.3GHz的Cortex-X4年夜核以及4个2.4GHz的Cortex-A720年夜核。从架构上看，天玑9500最年夜的变更是将超年夜核增加到2颗，而年夜核增添到6颗。数码闲谈站表现，高通也采取了2+6的计划计划，天玑9500应用的X930超年夜中心在规格上有了很年夜的晋升，不是简略的进级，单核机能的晋升十分明显。
