小米公布芯片引脚测试专利:开短路测试高效成

快科技12月1日新闻,本日在国度常识产权局官网查问发明,日前,北京小米挪动软件无限公司请求的一项名为“芯片引脚的测试方式、体系、安装、电子装备及存储介质”的专利颁布,颁布号CN119044819A ,请求日期为2023年5月。该专利波及芯片测试技巧范畴,专利择要表现,断定以后的引脚测试范例,将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚跟待测引脚的电中分别设置为所述引脚测试范例对应的测试电平,读取所述待测引脚上的第一电平。依据所述测试电温和所述第一电平的比拟成果,以及所述引脚测试范例,断定所述待测引脚能否呈现异样。由此,能够精准地看待测引脚停止开短路测试,看待测引脚的连通性能否呈现异样停止断定,测试效力高且本钱很低,稳固性高。据先容,开短路测试是指在电气测试中检讨电路板或芯片引脚之间能否存在断路或短路的进程。现在,开短路测试已成为半导体出产中弗成或缺的工艺步调之一。相干技巧中,平日采取年夜型逻辑测试仪经由过程电脑上位机实现芯片开短路测试,如许不只测试本钱高,且偶然装备不克不及支撑测试芯片的引脚间短路。【本文停止】如需转载请务必注明出处:快科技义务编纂:拾柒文章内容告发]article_adlist-->   申明:新浪网独家稿件,未经受权制止转载。 -->